隨著科技的進(jìn)步,人類(lèi)的發(fā)展。電子焊接方面也有了更高的要求,
助焊劑比重計(jì)應(yīng)運(yùn)而生。隨著超在規(guī)模集成電路和多層印制板在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用,對(duì)印制板焊接的要求越來(lái)越高,傳統(tǒng)的手工焊已不能滿足現(xiàn)代化的需要,不能產(chǎn)量,因此,必須要使用波峰焊。波峰焊的一道關(guān)鍵工序是印制板必須進(jìn)行清洗,目前,國(guó)內(nèi)大多數(shù)采用松香型助焊劑或水溶性助焊劑,焊好的印制板必須進(jìn)行清洗,如果采用免清洗助焊劑。無(wú)須于焊接后使用清洗儀器除去焊劑,節(jié)省成本,無(wú)須購(gòu)置清洗溶劑,清潔液,及其他清洗設(shè)備,減低操作成本,免清洗助焊劑為超低固含量,非松香型助焊劑,焊后對(duì)印制板不腐蝕,且具有較高的絕緣電阻。
使用免清洗焊劑雖然免了助焊劑對(duì)印制板的污染,預(yù)防氧化油的污染仍然是一個(gè)必須解決的問(wèn)題,解決的方法有,使用助焊劑比重計(jì),使用具有降溫和掏焊料投送化的波峰焊機(jī),使用高溫防氧化油,方法是將少量防氧化油置于殘留物減至zui小限度。所有免清洗助焊劑的比重都很低,一般在0.8至0.815之間,這與稀釋劑的比重極接近,用液體比重計(jì)來(lái)控制焊劑份量的度不夠,準(zhǔn)確的方法,是以助焊劑比重計(jì)來(lái)決定焊劑中活化劑含量。有時(shí)我們要調(diào)校焊接參數(shù),才能發(fā)揮免清洗焊的zui能。因?yàn)檫@種焊劑是技術(shù)性新產(chǎn)品,必須配合某些新而且*的操作技巧使用。免清洗助焊劑的主要特性有,可焊性好,焊點(diǎn)飽滿,無(wú)焊珠,橋連等不良產(chǎn)生,無(wú)毒,不污染環(huán)境,操操安全,焊后板面干燥,無(wú)腐蝕性,不粘板,焊后具有在線測(cè)試能力,焊后有符合規(guī)定的表南絕緣電阻值,適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂改等等)。